点击收听最新课程：中国芯片机遇26讲

本期节目节选自3月5日直播，全程回放可在哔哩哔哩平台关注“空降芯片圈的幻实”主页收看。

本周四（3月26日）直播继续~可添加芯片揭秘微信客服：xinpianjiemi01，获取直播间链接！

也可关注“芯片揭秘”微信公众平台获取本期文字版内容！

本期嘉宾：

卢基存博士：上海CUSPEA联盟理事，在集成电路和传感器芯片集成、封装工艺和产品可靠性认证可靠性方面有较多的研究和生产经验。

黄冕先生：中科院微电子研究所副研究员、深圳中科四合科技有限公司总经理。

张德林先生：钧犀资本集团景嘉高副总经理，曾任职于格罗方德半导体、锐迪科微电子、台积电等半导体业界一线企业。

【栏目简介】

《芯片揭秘》栏目是由艾新教育&茄子烩精心策划的一档科技新媒体栏目。

栏目由茄子烩 CEO 曹幻实女士担任主持人，谢志峰博士担任主讲人，特邀半导体产业内从业者、参与者、见证者，通过对话展示嘉宾观点、解读行业发展趋势，呈现产业人最真实的心声，打造独一无二的产业人自己的发声平台。身处中国半导体行业快速发展的我们，每天都在见证着我们研发的或革新的技术带来的日新月异的变化，《芯片揭秘》栏目在传播产业发展的前沿信息的同时剖析科技带来的转变，通过汇集我们每个参与栏目分享人的智慧，共同推动新技术和新趋势的社会认可及规模应用，也号召更多的人加入芯片产业贡献力量！

这是一次实践探讨，探讨产业“芯”路径，科普“芯”时代；

这是一次创新变革，从产业人角度展望中国“芯”未来；

这更是一场和未来世界的对话，展现科技真正的价值所在！

芯友会 | 第3期 下：与海外相比，本土制造、封装业的竞争优势&困难 07:51 Share

芯片揭秘出品：大咖谈芯

Shownotes Transcript

芯友会 | 第3期下：与海外相比，本土制造、封装业的竞争优势&困难