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第436期|期待传感器国产化率从20%到50%，揭秘传感器第三方封装测试平台的运营逻辑
2025/1/17
芯片揭秘出品：大咖谈芯
龚
龚立泉
龚立泉：我们公司作为国内首家专注于智能传感器及汽车电子芯片领域先进封装测试的第三方平台，拥有深厚的行业经验和技术积累，在国内处于领先地位。我们提供的服务涵盖声、光、惯性、环境四大类传感器，目前在压力和温度传感器领域布局较早，产能充足，并积极探索更高端技术需求的传感器测试，例如更高性噪比的麦克风等。
我们服务的业务模式与中国传感器产业的兴盛息息相关，随着越来越多的传感器设计公司涌现，我们的业务也将持续发展。
在汽车电子领域，我们为客户提供汽车传感器的测试、标定和封装服务，例如胎压传感器，以及新能源汽车电池包压力检测等。电池包压力传感器可以作为新能源汽车安全预警系统的重要组成部分，满足国家标准要求。
自动驾驶领域对传感器的需求量很大，例如停车传感器、陀螺仪和加速度计等，这些传感器为自动驾驶系统提供关键反馈信息。
中国传感器产业链目前存在瓶颈，尤其在源头（晶圆制造）和终端环节，这与国际形势有关，需要加大研发投入和突破，实现大规模生产，降低成本，才能提升竞争力。
未来三到五年，我们将专注于整合型器件和WiFi Level产品的技术迭代，提升封装测试效率，助力客户降本增效。同时，我们希望通过提升封装测试能力，在未来五年内将中国传感器国产化率从不足20%提升至50%。
Deep Dive
本节探讨了中国传感器产业的现状与挑战，特别关注国产化率提升的必要性以及第三方封装测试平台在其中的作用。嘉宾分享了共进威电子在该领域的探索与经验，并分析了行业发展趋势。
- 中国传感器国产化率不到20%
- 共进威电子是国内首家专注于传感器封装测试的第三方平台
- 行业发展需要解决源头和终端瓶颈问题
- 大规模生产和成本降低是关键
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