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S6E10|都是缺芯,为什么汽车行业最难?

2022/4/27
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What's Next|科技早知道

AI Deep Dive AI Chapters Transcript
People
丁丁
丁维平是美国资深的企业国际形象策划及商业人脉整合专家,硅谷创新频道 – 丁丁电视的创办人和总裁。
杨永成
Topics
丁丁:探讨了芯片荒的两种观点:持续短缺和消费电子需求下降导致供应链过剩。提出了芯片行业产业链分散、生产周期长的问题,导致供需失衡周期延长。 杨永成:详细解释了芯片制造工艺的复杂性,从材料提纯到光刻、增材、刻蚀等环节,对技术、人才和环境要求极高,导致扩产难度大。阐述了芯片产业链高度国际化,任何环节的短板都可能导致整体产能受限,例如俄乌冲突对惰性气体供应的影响。分析了芯片设计端人才更容易培养,但生产端的know-how构成壁垒,难以快速扩产。探讨了芯片行业存在IDM模式(垂直整合)和第三方代工模式两种模式,各有优劣,取决于技术壁垒和规模经济。 杨永成:深入分析了汽车芯片短缺的原因:汽车芯片需求量小、种类多,且对质量要求高,不符合大规模生产的经济性;汽车厂商对芯片供应链的掌控能力弱于消费电子厂商。解释了8英寸晶圆产线与12英寸产线成本和效率差异导致厂商更倾向于生产消费电子芯片,扩产汽车芯片难度大。阐述了芯片生产端和设计端存在博弈,生产端更倾向于大规模生产单一产品,设计端则追求创新和差异化。 杨永成:预测汽车芯片短缺缓解速度慢于消费电子芯片,原因包括汽车行业自身特点、全球供应链协调难度、以及汽车厂商应对短缺的经验不足。指出中国在芯片产业发展中拥有独特优势,包括人才储备、市场规模、以及国家政策支持,有望在解决全球芯片短缺问题中发挥重要作用。认为摩尔定律并非芯片行业发展的唯一限制,新材料和新工艺的突破将继续推动芯片技术进步。 杨永成:从市场经济角度分析了芯片荒的成因,认为其是市场经济的正常反应,但由于芯片行业的特殊性,市场调节机制的效率较低。详细解释了芯片制造工艺的复杂性,以及产业链的高度国际化,指出任何环节的短板都可能导致整体产能受限。分析了芯片设计端和生产端人才储备的差异,以及IDM模式和第三方代工模式的优劣。 杨永成:深入分析了汽车芯片短缺的原因,指出汽车芯片需求量小、种类多,且对质量要求高,不符合大规模生产的经济性,同时汽车厂商对芯片供应链的掌控能力弱于消费电子厂商。解释了8英寸晶圆产线与12英寸产线成本和效率差异,以及生产端和设计端的博弈,导致厂商更倾向于生产消费电子芯片。 杨永成:预测汽车芯片短缺缓解速度慢于消费电子芯片,并分析了中国在解决全球芯片短缺问题中可能发挥的重要作用,以及新材料和新工艺对未来芯片技术发展的影响。

Deep Dive

Shownotes Transcript

芯片为什么困扰全球汽车行业?The Verge 三月中旬报道,福特计划将一些与安全无关的系统从自家生产的汽车上拆除,以便省下每辆汽车所需要装载的芯片,今年计划购车的朋友将有机会亲身体验一把没有后座温度控制的福特探险者。而福特并不是唯一一家饱受车规级芯片短缺的整车厂,像宝马在去年年底就传出部分车型因缺芯而选择不搭载触摸屏的消息。

自 2020 年开始,芯片短缺的问题在汽车制造业开始形成共识,包括大众、福特、通用、蔚来、理想在内的众多车企在 2021 年初就因为上游芯片的短缺而开始饱受停产和交付的困扰,咨询机构普遍预计,汽车业在 2021 年因芯片短缺而减产 770 到 900 万辆,AlixPartners 预估全球汽车行业在 2021 年总计损失 2100 亿美元营收。车规级芯片短缺的全球现象在今年会出现转机吗?

本期节目,主播 Diane 邀请峰瑞资本合伙人杨永成,共同思考全球汽车行业芯片危机的背后原因。我们常说的芯片到底是什么?芯片行业为什么极其复杂?芯片供需调整为什么比其他行业都难?为何偏偏是汽车缺芯最严重?汽车制造商和芯片厂商都在进行哪些博弈?这样的危机对中国芯片行业又意味着哪些挑战和机遇?

这期节目听完,你觉得今年买车是个好主意吗?

温馨提示 五一期间「科技早知道」停更,大家休假快乐!

本期人物 Diane,「声动活泼」联合创始人,「科技早知道」主播 杨永成,峰瑞资本合伙人,深科技领域投资人

主要话题 [01:34] 为什么会芯片荒? [07:40] 晶圆就需要全球化协作? [12:33] 芯片确实在吸引更多资源和人才加入,但 know-how 是壁垒? [19:19] 汽车最缺芯是因为适配芯片利润最低? [28:29] 汽车芯片扩产其实也有办法?生产端和设计端有哪些博弈? [33:35] 汽车芯片荒什么时候结束?突破点在哪里? [40:20] 中国在芯片的下一步是?为什么不能说摩尔定律限制芯片行业未来的发展?

延伸阅读

  • 「华尔街日报」关于台积电产能警告的报道:TSMC Warns of Tight Production Capacity, Prolonged Chip Shortage)

  • 「福布斯」关于全球面临汽车芯片荒的报道:Chip Shortage, Covid, War Make Car Options, Safety Assists Unavailable)

  • 「The Verge」关注福特探索者缺芯交付的报道:Ford to ship and sell Explorer SUVs with missing chips)

  • 英飞凌:Infineon Technologies,半导体巨头,1999 年从西门子集团的半导体部门中独立出来,总部位于德国慕尼黑,是车规级芯片的主要玩家,友商包括意法半导体、恩智浦、瑞萨、德州仪器等。

  • 晶圆:英文 Wafer,半导体晶体圆形片,是最常用的半导体材料,由普通硅砂提炼制成;全球晶圆的生产线主要以 8 英寸和 12 英寸为主,晶圆尺寸越大就意味着一块晶圆能生产的芯片越多,成本效益更高。

  • 碳纳米管:Carbon Nanotube,管状的碳分子,由日本筑波 NEC 在实验室的物理学家饭岛澄男在 1991 年发现,2013 年「Nature」报道斯坦佛大学用碳纳米管开发出的电脑「Cedric」,据说比硅晶电脑更有效率。

使用音乐 Snooty Fox-Ritchie Everett Computer Wiz-Marten Moses

幕后制作 监制:刘灿 后期:Luke 运营:Yao 封面设计:饭团

关于节目 原「硅谷早知道」,全新改版后为「What's Next|科技早知道」。放眼全球,聚焦科技发展,关注商业格局变化。

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