來賓：矽格研發中心技術長 田慶誠，資深處長 許煜堂
矽格與轉投資的台星是國內半導體測試及封裝代工服務大廠，矽格研發中心技術長田慶誠及資深處長許煜堂都是交大校友，田慶誠畢業於交大電信系及電子所博士，許煜堂為交大電子所畢業。針對近來興起的CoWos 2.5D/3D封裝及整合IC及光子的矽光子趨勢，兩人均認為從2024年起就會有產品推出，未來這些先進封裝與測試帶動的機會相當大，將是半導體產業邁入AI時代很重要的基礎。此外，目前矽格也投入第三類半導體GaN（氮化鎵）晶片測試，積極搶攻車用商機。
矽格從2009年就以產學合作方式自製RF IC測試機台，並於2011年進行量產，是國內最早開發測試機台的企業之一，測試業者自製機台的目的，可以提供IC設計客戶更量身訂做的客製化服務，也大幅降低採購設備的金額。目前全球有兩家領先的測試機設備供應商，分別是美商泰瑞達及日商愛德萬，主要提供高階及標準化設備，另外中國近年來加速補貼培養中國本地供應商，包括華峰測控（ACCO Test）在電源IC中低階測試機台已取得銷售領先，甚至台灣測試業者也都有採購，全球半導體測試設備的競爭，如今也呈現中國開始挑戰美日等國的局面。
首播日期：2023.11.15
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