制作一颗芯片真的太难了，尤其是要生产最先进、最高端的芯片，世界上没有哪个国家能够独立完成。
所以有一个说法，芯片产业是全球化最彻底的产业。
像苹果手机的处理器芯片，芯片设计是在美国加州完成的，之后送到中国台湾的台积电把芯片生产出来，再送到马来西亚完成封装测试，最后这颗芯片被送到中国大陆，在富士康这颗处理器芯片和其它的部件，像显示屏、电池被最终组装到了一起，最后从中国深圳发往世界各地。 如果再考虑到芯片的底层架构是日本ARM公司的知识产权，台积电的光刻机来自荷兰ASML，刻蚀机来自中国的中微半导体和美国的泛林，光刻胶和大量的化学试剂来自日本、韩国。
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