公司主要有三大业务板块:复合材料的投层业务、真空阀门业务和金属类加热器业务。
这三块业务都服务于半导体设备,包括真空枪体、真空阀门和电加热器,都是设备的核心零部件。
真空阀门之前主要由国外供应,近年来国产化才推动,因此在国内发展较晚。
半导体行业的真空枪体要求更高,精度更高,生产过程管理更严格。
精密零部件制造技术门槛高,国内半导体行业在过去二十年主要处于学习阶段,近年来才有所提升。
目前国产化设备和零部件在全球市场的份额已达到20%到30%。
通过国产化替代国外设备和零部件,提供高性价比的服务,降低客户的维修维护成本。
行业竞争加剧,大企业会占据主导地位,小企业可能被淘汰,因为精密制造要求高,技术投入大。
公司正在与韩国和北美的企业建立交流合作,立足本土,逐步向国际化拓展。
主要挑战在于材料,许多精密材料仍需进口,国内材料在精度和性能上尚未完全达到要求。
请不吝点赞 订阅 转发 打赏支持明镜与点点栏目
欢迎大家关注芯片揭秘我是主播焕石今天我们邀请到一家致力于半导体设备零部件研发及生产的公司他们就是无锡生腾半导体技术有限公司现在坐在我旁边呢是公司的研发副总董祥虎董总首先能不能跟我们介绍一下您在生腾半导体公司负责哪一块业务我在生腾半导体是负责生产运营的
副总经理主要负责生产制造跟技术研发那咱们生腾半导体具体做什么产品和业务呢我们现在的话主要有三大板块业务第一块的话就是一些复合材料的投层业务真坤枪体第二块业务的话就是真坤的一些发门业务第三块的话就是一些金属类的加热器的业务这三块业务听起来出的品类是比较多的我不知道从技术或者原理上面有没有什么连接性它们之间有什么相关性吗
第一个是真昆枪体的业务,这块业务的话主要就是服务一些国内的半导体的一些真昆的枪体,包括一些客时的设备的一些枪体的业务。第二块业务的话就是高真昆的一些阀门的业务,这一块的话也是配合半导体的一些设备上面使用的。第三块的话加热器这一块,我们的话主要也是服务于设备上面的一些电加热方面的一些业务。
那这三块业务的话是分三个不同的技术工种在做吧对因为这三块的话面向的这个技术门槛它也是不一样的也是有区分的
您觉得这三块业务管理起来哪一块比较难然后竞争哪一块激烈一些呢基本上都挺难的因为我们选择的这几块业务基本上都是所谓设备核心的零部件业务比方说第一个业务方向真空枪体的包括投层那真空枪体的比方说精密的加工表面处理包括它的一些高性能的投层方面选的也是比较有技术门槛的具体业务第二块真空房门的话这一块
之前大部分是国外在供应国内的话也是近年来国产化才推动的所以真空发明的话在整个设备的运营上面也是非常的重要所以我们在比较关键的一些部件一些产品的运营方面还有这个方面发展
第三个方向的话就主要是一些金属的加热器方面,因为相比一些部件的制造的话,我们针对像加热器专有的这种产品,国产化目前在国内也才开始做。所以说在这一块我们也是朝这个方面,加热器从原部件包括加热丝的制造,后来整体上都是我们自己研发生产甚至到量产。
我们听说真空枪体其实很多时候在光伏或者是面板行业就有过这种方向的应用不知道在半导体行业里边拥有这个真空枪体的时候这种客户的需求或者产品要求的难度和刚刚我提到的光伏或者是面板这个比起来
有什么样的区别和差异你能跟我们分析分析吗原理没有什么太大的区别但是呢就是半导体可能更精密要求可能更高怎么个要求高呢可能它困执的精度更高那对生产的过程的管理上面就要做哪些改变吗光伏行业跟半导体行业它是有一定差距因为光伏行业它做的都是大尺寸所以对于要求精度对于半导体来讲可能会更高那在半导体行业
蹦这个环节呢因为很常见的一个部件因为做蹦的公司特别多为什么在国产的半导体行业内就这么难很希望从技术或者产品维度上从你这儿能得到一些信息这么来讲嘛像我们公司之内真空发门啊包括真空的这种腔体啊包括这个加热器选择这几个版块我们主要的话是精密零部件为主因为精密零部件的话整个业界来讲
前十年甚至前二十年国内半导体发展的趋势来讲还是从学习阶段开始因为可能这十年二十年的发展国内半导体有所提升包括国内国产化的推动国内的一些设备包括一些零部件的供应商在不断的完善在成长
现在基本上在整个全球来讲我们国产化的设备包括零部件已经能达到 20%和 30%的份额针对我们选择这个方向的话也是一样就是说这些产品原来都是国外的设备商在供应包括零部件比方说美国的运营材料啊耐姆啊泰尔啊等等这些厂商
包括一些日韩的企业在供那通过国产化推进的情况下像国内的设备商也做得非常不错了像中威啊北方华创啊像拓晶啊这些设备商现在在国内做得也是非常好他们的产品在整个国内的 Five 甚至在国外也推行的非常不错在整个设备的运营上面从原来很低的一个份额现在占比也是非常高了国内的设备国产化增强之后从国家大的战略上来讲也是
我们请产业大咖为你解答
那挺好的还想请教您一个问题就是你们在选择客户的时候会有自己的一个合作的逻辑吗怎么去满足我们现在国内这么多客户不同的需求因为我们主要还是针对国内的半导体板块一直致力于半导体零部件的加工研发生产然后清洗再生维修服务所以我们可以为行业内的不管是发布厂还是说我们的 OEM 设备厂提供高质量
高性价服务帮客户降低成本刚刚提到了说你会帮客户做降本增效怎么做到的因为我的固有认知是同样做这个零部件我觉得不可能有什么办法能让它更便宜吧因为用的料啊工时啊可能我们实际成本还比海外高那怎么能有信心说帮他再做降本呢那从这个方面讲就是之前
我们很多这种发布厂他选用的设备都是从国外来的当然他的维修维护的这种 PAS 零部件也是属于国外的设备商去提供前期的话因为发布厂的话他的零部件的维修维护或者供应都是原厂会绑定比方说三年五年的绑定期在绑定期内的话他必须要使用原厂的备件和服务他们的成本就非常高高出我们的可能三倍五倍那
通过国产化的话,我们国内的一些厂商是有能力去制造出这种高精密的一产品,也符合和满洲原厂需求。所以现在的话,一些贩博厂,打个比方来讲,他在原厂买,可能一个零部件,一个帕子,在十年前可能要需要五万,八万,十万,现在的话,可能一万,两万,三万就可以解决。就是因为本地化了之后,对,本土化了,响应更及时,然后…
价格成本也比海外降低了但实际我在想其实我们也是侵占了很多海外的毛利润对吧他们可能毛利值钱特别高是的对那能不能请您再跟我们分享一下您所面对的这个赛道和行业你觉得未来三到五年会发生什么样的变化因为这个赛道现在目前来讲就是各行各业引入到这个赛道的会越来越多那基本上就是做得好的大的企业肯定会存在
一些小的企业可能会被挤掉为什么呢因为这个行业它也是半导体的精密制造行业它的要求很高所以说一些小的企业可能你成技术啊研发啊成各方面的投入并不会很大所以他们拿到的订单就是很边缘化的一些产品附加值会很低因为国内的企业允认的多的话然后竞争就比较激烈各行各业都很卷那半导体行业慢慢也开始很卷所以大的企业因为我们这个赛道的话有第一
赛道第二赛道第三赛道和第四赛道那排在前两个赛道的话基本上后续会发展得非常好排在后面的这几个赛道的话可能就像大的煎饼小的大鱼吃小鱼对那您有紧迫感吗紧迫感肯定是有的因为我们现在也正在努力因为我们现在企业的话在整个精密零部件制造这个行业的话我们可能在第三赛道
那我们可能就是说未来的两年三年到五年我们可能会进入到第二赛道或者进入到第一赛道因为像第一赛道的话现在目前国内的他们体量都做得非常大了产品线跟产品链都非常全你们有没有考虑出海呢目前的话就是我们也在跟韩国的一些企业建立交流合作包括一些北美的企业也在建立沟通交流然后我们还是立足于
本土再向国际化去拓展然后最开始我记得您说了现在国产化零部件的占比大概二三十那剩下的六七十还都是海外吗如果想替代他们这个六七十你觉得挑战和难点在什么地方因为加工制造的话目前国内还是有一定优势的但是呢主要的问题是材料因为现在有很多材料比方说我们运的铝比较好一点的铝都是进口的
包括我们说零部件的比方说像陶瓷我们陶瓷的很多粉末也是进口的包括我们现在运的硅材料包括是硅部件包括陶瓷部件包括金属的核心的这种材料的话就是国内目前来讲要求比较精密比较高一些的产品国内有些材料还达不到就是说在材料单我们还没有完全的掌握所以这一块的话对我们零部件想把比例拉深的话材料单也要再进一步
就是基础学科最终底层的材料影响了最终制造的东西这个也是我们整个产业链要去加强的没有好的原材料也没办法造出这样的东西了是的好 谢谢董总今天做客芯片揭秘跟我们分享了这么多也非常感谢您给行业内发出的这么多的建议也期待您的公司发展得越来越好谢谢我是生腾半导体的副总经理董相虎我在芯片揭秘等着您
欢迎大家关注《芯片揭秘》