We're sunsetting PodQuest on 2025-07-28. Thank you for your support!
Export Podcast Subscriptions
杨
杨文
杨文：华英微电子专注于半导体清洗设备的研发和制造，拥有多项原创技术，产品包括全自动晶圆编辅石设备、全自动晶圆污染提取测量设备和晶圆自动钝化设备等。这些设备在工艺流程、成本和环保方面均优于传统设备。全自动晶圆编辅石设备采用氢氟酸蒸汽和氮气去除硅片背面氧化硅涂层，无需蓝膜等耗材，简化了工艺流程，降低了成本和环境污染。其核心技术在于特殊设计的枪体，可以精确控制腐蚀边缘尺寸，获得更清晰锐利的腐蚀断面，该技术全球独有。全自动晶圆污染提取测量设备采用原创技术，无需特殊处理晶圆表面，兼容性强，降低了检测成本，尤其适用于碳化硅晶圆的金属离子检测。晶圆自动钝化设备采用气相法替代传统酸液浸泡，简化了工艺流程，降低了成本和废液处理量，处理一片晶圆的成本不到传统方法的1%。华英微电子的产品显著降低了化学品和纯水的消耗量，减少了废液排放，降低了成本并对环境友好。未来，华英微电子将聚焦DTL技术，拓展在新型施法工艺处理设备、芯片制造工艺以及化合物半导体领域的应用，并拓展化学品实时监控等检测领域。
杨文: 在半导体制造过程中，金属离子污染会造成漏电、短路等问题，严格控制金属污染至关重要。半导体制造过程中，需要对各个环节的金属含量进行检测和控制。传统金属离子检测方法需要使用酸液提取，并与质谱仪结合进行定量测试。华英微电子的设备在这些方面都有显著的改进和提升，为半导体行业带来了实实在在的效益和进步。
Deep Dive
华英微电子的主要产品有哪些？
华英微电子主要有四大类产品，其中三款是设备类产品，包括全自动晶圆编辅石设备、全自动晶圆污染提取测量设备和晶圆的自动顿化设备，另一款是检测服务类产品。
全自动晶圆编辅石设备的主要用途是什么？
该设备主要用于处理硅片背面的氧化硅涂层，通过去除氧化硅来防止外延工艺中的自掺杂问题。
为什么需要去除硅片边缘的氧化硅？
重掺硅片在背面长氧化硅层是为了防止外延工艺中的自掺杂，但氧化硅也会长在边缘斜面上，去除边缘氧化硅是为了避免对后续外延工艺造成影响。
传统去除氧化硅的方法有哪些缺点？
传统方法需要使用蓝膜、酸液和大量纯水清洗，步骤复杂且耗材成本高，还会产生大量废液。
华英微电子的设备如何解决传统方法的缺点？
华英微电子的设备通过氢氟酸蒸汽和氮气替代传统方法，无需蓝膜和大量酸液，减少了耗材和废液处理成本。
华英微电子的设备如何保护晶圆正面不被腐蚀？
通过特殊设计的枪体控制腐蚀边缘的尺寸，精确控制腐蚀范围，确保正面不被腐蚀。
华英微电子的设备在国内市场的反响如何？
国内硅片衬底工厂对华英微电子的技术非常感兴趣，认为其技术带来了成本降低和工艺性能的提升。
华英微电子的金属污染检测设备解决了什么问题？
该设备用于检测半导体工艺中的金属污染，防止金属超标导致芯片性能下降或报废。
华英微电子的金属污染检测设备与传统方法有何不同？
传统方法要求晶圆表面为疏水性，而华英微电子的设备对表面性质无要求，兼容性更强，尤其适用于碳化硅晶圆的检测。
华英微电子的晶圆自动顿化设备有何创新？
该设备通过气象方法替代传统酸槽处理，减少了化学品和纯水的使用，降低了成本和废液处理压力。
华英微电子未来三到五年的发展规划是什么？
华英微电子计划聚焦DTL技术，拓展在芯片制造和化合物半导体领域的应用，并计划进入化学品实时监控等新领域。
本期节目邀请到无锡华英微电子技术有限公司销售副总裁杨文，探讨该公司在半导体清洗设备领域的独特之处。华英威专注于绿色环保和高原创性，其核心技术在于晶圆边缘氧化硅去除工艺的创新，解决了传统方法中耗材多、效率低、污染大的问题。
- 华英威拥有全球独家的晶圆边缘氧化硅去除技术，无需蓝膜，通过氢氟酸蒸汽和氮气即可完成，成本更低，效率更高。
- 该技术显著降低了客户成本，提升了工艺性能，在国内所有硅片厂得到广泛应用。
- 这项技术是华英威的原创技术，在全球范围内独一无二。
Shownotes Transcript
Empty