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第442期|万物互联时代,听芯动科技揭秘传感器代工模式的新机遇与行业变局

2025/2/28
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芯片揭秘出品:大咖谈芯

AI Deep Dive AI Chapters Transcript
People
刘聪
Topics
我作为心动科技的董事长,我们公司致力于MEMS传感器的代工,我们的logo设计独特,体现了MEMS技术和晶圆制造的特点。自2018年投产以来,我们专注于6寸MEMS代工芯片产线,并持续提升工艺技术。通过项目实践和设备人员提升,我们显著提高了建核良率,从60%提升到95%,实现了从两层到四层建核的技术突破,这在行业内较为稀缺。我们为传感器设计公司提供代工服务,解决了他们生产难题。 MEMS产业随着物联网和万物互联的发展,需求快速增长,但国内产线建设迅速,产能扩充超过市场需求,导致部分投资困难。我们服务的客户包括国内外高端航空航天和工业级客户,产品定位工业级以上。5G、物联网、人工智能等新技术对传感器行业有重要影响,拉动需求增长,国产化替代趋势对国内中高端产品制造商是极大的利好。 虽然国内MEMS设计公司在高端领域与国外有差距,但通过时间和努力可以缩小差距。未来,我们将聚焦于压力、气体、惯性力和生物医疗等MEMS领域,提升工艺能力,积累经验,实现工匠精神。我们定位为代工厂,专注于提升供应能力,以增强市场竞争力。我们主要需求集中在MEMS后端设备,如课时建设,以提升技术材料。未来传感器代工市场将需求增加,专业分工细化,我们看好细分市场,并将在这些领域持续提升能力。

Deep Dive

Chapters
心动科技成立于2018年,专注于6英寸MEMS代工芯片产线。近年来,公司在工艺技术上取得了显著突破,例如建核良率提升至95%,并实现四层建核。公司还开发了PI课时,应用于生物医疗领域。然而,国内MEMS产线数量激增,导致产能过剩,行业竞争激烈。
  • 心动科技2018年建成投产6英寸MEMS代工芯片产线
  • 建核良率提升至95%,实现四层建核
  • 开发PI课时,应用于生物医疗领域
  • 国内MEMS产线数量激增,产能过剩,行业竞争激烈

Shownotes Transcript

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欢迎大家关注芯片揭秘我是主播幻石今天我邀请到了心动科技的总经理刘聪刘总跟我们一起来分享他的企业以及他所在赛道的一些感受刘总跟我们大家打个招呼吧

大家好,我是心动科技董事长刘聪其实我今天来您的展台呢,你们 logo 我觉得特别有意思上面有这种电信号的感觉,然后它还代表了晶圆制造因为写了 Fab,还有那个晶圆的感觉我觉得这个 logo 特别独特性,好远就能看到这是你设计的吗?这个是大家共同的,而且我补充一下因为我们是做 MEMS 的,所以上面那条线的话,它其实是一个 M

就是 MIMS5 是这个意思然后那个 F 下面的那个是波形一看就是这个产品的元素在里面因为我们做这一行的话就是我们的工艺和技术其实是需要相互结合的所以我们不仅仅性能要做好同时的话我们要把产品的外观各方面的话也达成客户的一些需求对所以说今天我正好想先请教一下您因为你们是做一站式服务的所以我想正好了解一下

MIMS 这几年的工艺哪些区成熟了有什么样的新的创新突破没有能不能跟我们先分享一下好的这些年呢确实还是有一些技术的更迭包括一些技术的突破的心动科技呢是从 2018 年建成投产的我们定位的话是一个 6 寸的 MIMS 代工芯片产线所以的话我们的核心能力呢就是我们的

这些年我们通过做项目通过我们自己设备的提升人员的提升我们对工艺一直是非常敬畏的希望一直把工艺能够持续提升刚才你也讲到了我们是全链条的所以的话我们从最开始的光刻然后到我们的这种课时建核包括滑片还有封装测试这些工艺的话我们其实都有提升我举个例子比如说我们的建核方面我们原来的建核的良率的话是 60%经过这几年的摸索了我们建核的良率的话已经达到了 95%

同时我们原来最开始的只是两层建核我们现在已经能够实现四层的建核那客户很开心少了很多浪费对 其实在行业里面的话这个还是比较稀缺的当然可能现在两层三层比较多四层还是比较少的这是在建核方面同时我们还在课时方面有一些比如我们做了一些 PI 课时 PI 课时主要是应用在生物医疗领域的所以特别是我们现在所提到的生命科学里面的一些脑电极芯片

其实这些的话我们也有在做而且我们做到 256 通道全通其实在行业里也是不多的同时的话我们还有一些其他的就比较多了我就不再一一的详细介绍了感觉您这边对公益上的应用非常熟悉新手拈来的感觉但是我们还是需要和客户多沟通多交流因为我们作为一个代工厂还是要熟知客户的他的一些技术需求的

其实我今天来参加传感器的大会有一个很大的感觉就是每年的展商其实是在增加的尤其是本土的厂商以前我记得我跟很多传感器的设计公司聊的时候他们有一个很大的痛点就是说没有地方去帮他生产

所以我在想心动做了这件事是可以帮他们做代工的那么 2018 年走到 2024 年了这么一路走过来你觉得这个产业和行业有什么样的变化吗和你当时布局选择这个赛道的时候现在有什么新的情况没有我们心动科技呢主要还是针对于 MEMS 产业的 MEMS 呢它有一个特点就是小型化

集中化还有一个低功耗所以在这个里面的话随着物联网还有这个万物互联的快速发展其实我们的集成化的要求就越来越多包括现在大家看到了这种电动原的车它其实就相当于一个消费电子里面有各种各样的传感器集成所以的话对于我们这个行业来说它是实际这个需求在快速的去拉动的但是这几年呢确实有很多这个产线的投产建成

特别是在这些年我们国内的话可能有几十个产线都投诚建设成功了,但在实际过程当中呢就发现了一个问题,就是我们的这个产能的扩充其实还是要大于市场的这个需求的拉动的,所以了也出现了部分可能不是纯粹的是以技术实现工艺实现为目的的这种投资,

可能就慢慢了遇到了一些困难我觉得现在是非理性的投资都会被甩出去对相信您对行业比较了解这些年的话我们现在来说是一个竞争比较激烈的当然了这里面的话也能够真正的把一些愿意做产品的愿意做技术的这些企业给筛选出来所以可能这也是一个好事情

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所以你们会在你们的客户层面其实能看到这个行业的变化对吧那我其实也想问一下现在的客户有没有海外的客户还是本土的为主其实我们客户的话国内国外的都有我们有一些高端的航空航天的客户还有一些工业级的这种客户一般情况下这种消费级的我们可能

我们的产品一般都是定位于工业级以上的那这个就对你们的工艺要求质量管理要求非常高对吧你不能随便换掉的对 是的这也是我们的核心技术生存的看家本领是的 你讲的非常对所以下面就会问您一个产业趋势的问题因为这两年我们看到像 5G 物联网包括像这个地空 卫星就这些赛道尤其人工智能这些领域

我不知道这些对咱们传感器行业有没有一些有价值的影响你怎么看这些新的这个场景的应用对传感器行业带来的改变刚才也简单提到了其实随着万物互联的这种发展这种的话是一定是快速拉动需求的

不仅仅是从这个消费端平常大众生活接触更多的是这个消费电子对 但是随着这个车车代设备接触的更多一些对 但是随着国家工业发展你也知道了现在这个地缘政治的这种影响越来越多的国产化替代其实对我们来讲对于国内做中高端的这个产品来讲的话其实是一个极大的利好现在又越来越多的客户又更多的需求来交付给我们

我们这一段时间的话也在选择新的一些设备更高级年的一些设备包括一些人才来引入然后逐步地把我们这个业务扩展起来所以整体来看的话这个市场我觉得一定会向好这是一个趋势那么从国内和国际的这种做产品的风格和思路上来说你觉得国内的厂商也就是你的客户跟海外的客户他们差距大吗如果给国内的这种 MEMS 设计公司提建议的

我觉得实事求是的讲差距还是有的在中低端可能体现不出来但在高端领域里面的话确实还是有差别的但这种差别的话我觉得核心是因为我们起步比较晚而并不是说我们做不成只要有一定的时间的话我相信是可以的同时的话我们还需要在设备上还有在人员上我们要逐步的去培养

否则的话我们只有一些需求可能最终还是解决不了问题因为我们也是行业中的一员我觉得也不敢说对行业上提什么建议我只是说针对于我们心动科技来讲的话我们未来一定还是会定位在代工我们的核心竞争力的话就是把我们的供应能力给提升因为只有做到这些我们才能在市场上立足同时还有一点

就是我们心动科技未来的话也会持续聚焦在我们现有的主要的一些业务领域就比如说这后面就提到了压力的然后气体的惯性力的生物医疗的就围绕这些因为 MEMS 领域体验挺多但是如果什么都做的话可能什么都不经所以我们还是希望在这个聚焦的这个领域里面的话持续

提升我们的能力对那我再多问一句你们会转型成为 IDM 吗还是一直是做代工我们目前来说定位的话还是代工厂因为我觉得不管是人的精力资金还是后端的客户的这种沟通和交流我们做的纯粹一点可能我们的能力或者说是竞争力才能够更加的去体现出来嗯嗯

好的好的刚您也提到了一个行业趋势啊就是说设备很重要是因为像传感器有很多特殊的工艺嘛只能要一些独特的设备才能做对我不知道现在我们在行业内对哪些设备可求度比较高这里您是用户吗您也可以跟我们讲一讲对于我们来讲其实我们还是根据我们的产品来聚焦的因为我们主要现在做了还是压力惯性类了占了

生物医疗和气体力的话占了一部分这四大类所以针对这些的话我们现在主要需求可能还是一些 MEMS 后端的当然我说的后端是晶圆级后端的不是封装测试是我们的比如说课时建设在这些层面上因为对于光刻机来讲的话我们现有的这种在一微米以上的基本上是满足的但是针对我们的这种课时还有建设在这一块的话确实需要进度提升

因为只有这样的话我们才能把一些技术材料给做好再请您给我们未来做一个预测吧未来三到五年您觉得传感器代工这个市场会发生什么样的一个格局您觉得传感器代工

你们有什么样的一个规划也可以给我们揭秘一下我只是站在自己的角度上来看可能各位专家还有自己的看法但整体来看的话我觉得需求会逐步的去增加然后专业分工的话也会越来越细化特别从设计到流片到封装测试一种说法的话是可能就是全产业链的但一种说法的话是更加细分但是我还是看好细分来说特别对于我们心动科技来讲

因为现在很多产品做出来之后它有很多步骤如果是在不同的公司去做的话经常会出现一些技术上一些问题去沟通比较困难如果在一家的话可能会好一点但是呢它很难全能所以我们就希望在某一个领域里面就把这个工艺做扎实特别是在流片封装测试把这个做扎实了后面呢这些相应的

配一些电路了做一些传感器的话可能就做一些更好的支撑同时如果我们能把这个东西做好的话也能够减少大家的一个顾虑而把精力转到其他方面因为传感器的成功是需要多方配合的否则你哪个地方都不确认哪个地方都觉得有问题它可能在产品的最终成功来的话它就要走很多弯路但如果我们的供应能够达到世界领先或者达到国内领先了之后的话我们就会反驳

大家很多能力这样也能够促进我们传感器的快速提升所以对于未来来讲的话对于心动科技最起码两三年之内我们一定要聚焦在我们的这四大类里面因为只有这样的话我们的工艺能力提升我们经验的积累的话才真正能够有效我们一直在提工匠精神就是希望把每一个细节把每一个工艺都做到极致

这样的话我们做出来了良率也会更高然后我们的产品性能也会更好客户对我们的认可度也会更高做制造也没有捷径只有一点面积累是的您说的非常对谢谢刘总今天跟我们分享了这么多也非常开心能遇到国内有这样的一个企业在踏踏实实的做代工这样的苦活累活也祝心动科技发展的越来越好我是心动科技刘聪我在芯片揭秘等着你

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