尼加:龙腾半导体成立十六年来,始终高度关注功率半导体领域的长期发展前景。公司初期以设计型企业模式起步,逐步意识到这种模式的局限性,果断决定向IDM模式转型,自主掌握制造资源,最终建成投运了自己的晶圆厂。这一战略转型不仅增强了公司的核心竞争力,也使其在全球供应链震荡时期拥有了更强的抗风险能力。
在全球功率半导体行业竞争格局方面,我观察到几个显著特点:首先,应用领域日益多元化,新能源汽车、可再生能源、5G通信等新兴领域的蓬勃发展,极大地推动了功率半导体需求和技术进步,市场也因此进一步细分。其次,技术竞争日趋激烈,功率半导体器件对功率密度和能耗的要求越来越高,这促使传统功率器件技术不断迭代升级,同时,以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体器件也对传统器件发起了强烈的挑战,引发新一轮技术竞争。再次,国际地缘政治和贸易冲突加剧了各国对供应链安全的重视,各国政府纷纷出台政策扶持本土供应链建设,这为国产厂商提供了难得的发展机遇。最后,行业并购整合活动频繁发生,企业通过并购来掌握核心技术、扩大市场份额、提升综合竞争力。
国际头部企业也相应调整了发展策略,主要体现在以下几个方面:更加关注细分市场,特别是新能源汽车和可再生能源等新兴领域;加大对第三代半导体(碳化硅和氮化镓)技术的研发投入,力求占据先发优势;高度重视供应链安全,加强与上游原材料供应商的合作,并通过在本土投资建厂或与本土合作伙伴合资等方式,巩固其供应链基础;积极向一站式解决方案提供商转型,不再仅仅局限于销售器件产品,而是提供更全面的系统解决方案和服务。
面对日益激烈的市场竞争,国产厂商应练好内功,提升产品力,这是核心竞争力所在。同时,要选择合适的细分市场,制定差异化竞争策略,充分发挥本土厂商的地域优势,加强产业链上下游合作,最终形成本土的功率半导体产业生态闭环。在与客户的合作中,要重视客户的个性化需求和痛点,提高客户粘性。
关于第三代半导体与传统硅基功率半导体的关系,我认为两者将在相当长一段时间内共存。第三代半导体在一些高端应用领域(如新能源汽车800伏平台、光伏发电1700伏以上平台)具有优势,而传统硅基功率半导体在成本和可靠性方面仍具有优势,并在大部分传统应用场景中占据主导地位。未来市场结构可能类似金字塔结构,高端领域由第三代半导体主导,而大部分基石市场仍依赖硅基功率半导体。龙腾半导体将同时布局这两类产品,以满足不同市场需求。
公司在车规级市场也已取得进展,工厂已通过IATF 16949认证,具备开发车规级产品的基础能力。目前,公司产品已应用于新能源汽车车载充电器和充电桩等领域,并计划未来重点发力车规市场。
最后,我重点推荐龙腾半导体的超结MOSFET产品系列。该产品系列拥有16年的技术积累,已广泛应用于消费电子、工业电子和汽车电子等领域,并主导制定了行业标准,在国产化替代进程中发挥着重要作用。
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