第454期|数明半导体，国产车规驱动芯片的破局之路
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欢迎大家关注芯片揭秘,我是主播焕石今天我邀请到了聚焦在研发高性能高可靠性模拟芯片和系统解决方案的供应商是来自上海树名半导体有限公司的应用总监朱志杰朱总那现在朱总就坐在我旁边朱总跟我们芯片揭秘的朋友们打个招呼吧大家好,我是来自上海树名半导体的朱志杰

今天其实跟你聊之前我也做了一点小功课因为树民在这个行业内其实也是蛮有时间的一家公司了历久弥新然后随着 800 伏高压的这个平台在新能源汽车现在大家都是说已经快普及了碳化硅器件呢还有这种应用其实我觉得都是支撑了这个普及的一个速度所以今天先请您来呢我想先问问这种趋势下对我们模拟芯片的驱动与控制技术提出了哪些挑战

然后也请您从技术专家的角度给我们解释一下好的好的随着新能源汽车的发展现在在汽车领域呢我们看到很多的厂家都在布局 800 伏这个高压平台甚至像有的厂商做到了 1000 伏就像三月份的时候你看到那个比亚迪他发布的 1000 伏的真正做到了充电五分钟而形成 500 公里这样的一个充电速度就是真正做到了就油电同速

那随着这个太花盔器件在新能源汽车里面这个应用呢其中对于驱动技术也带来了一些挑战一个呢就是太花盔器件它开快速度非常的快那另外就是高压非常高的话

在开挂过程当中这个 DVDT 很高所以带来了很多的干扰对于我们做机动芯片来说其中抗干扰能力就是一个很大的挑战所以现在很多的高压里面你可以看到我们叫 CMTI 这个指标都要做到 150 千伏每微秒以上来配合我们这些太华硅器件的高速的开挂情况

那另外的话因为随着这个功力的增大驱动这些太化硅的话我们要有很强的这个驱动能力来保证它快速的开通跟关断来降低开关的省耗所以对我们这芯片来说你要有很强劲的这个驱动能力这种需求对你们的技术突破压力大不大实际上就像刚才讲的要做到这个抗干扰能力很强所以我们现在做到甚至

比如说要到 150 天伏每位秒 200 天伏每位秒这个还是有一定的挑战的这是两个方面那另外的话我们可以看到比如说像提到 800 伏那另外像这个体积啊它也会做得越来越小我们可以看到有 6 合 18 合 110 合 1 的体积越来越小以后功率密度越高所以赛乐也是一个问题特别是我们这些驱动芯片要配合太华硅模块来用的话所以它要前温度范围内要保证

这些性能所以这个也是一个挑战那刚才讲到的如果说你体积越来越小那客户甚至要提出说你要外围气节更少然后实现更多的功能所以要集成很多的功能在里面这也是一个挑战所以要保持安全的情况下实现更好的性能然后刚刚咱们聊的是新能源汽车的这个场景嘛

然后我也想问一下传统的消费电子的场景在 2025 年这个当口您感觉这个市场是开始有复苏了呢还是说大家还是相对比较平淡的一个状态因为我们公司呢相对来说消费电子做的比较少一点那其实我们从另外一个角度来看就是说一些工业上面的包括那个白色家电之类的我们可以看到就是在 25 年的话随着国家一些政策的支持包括一些补贴的话其实在这个方面是有些复苏的

短期的话有些回来的迹象但是长期的话我想消费类电子它的应用创新还是比较乏力的就之前我们看到智能手机爆发或 AI 实际上在消费电子这一块目前突破的创新点不是很多所以我想短期的话再回来但是长期的话随着最近关税这些东西的话所以还是比较严谨的我是觉得

这个市场对所以说您刚好提到了关税我觉得像地缘政治供应链的打击还是蛮大的应该说这段日子大家过的是非常的上蹿下跳对对对我觉得现在正好也遇到了一个国产厂商是被大家更加重视的一个阶段这个贸易战和这个关税战又加了一把火然后我想问问你们在做车规公规这种市场替代的时候你们有什么样的一个路径或者是差异化的打法来去获得这个目前的这种

比较利好的一个市场机会刚才提到地缘政治这个影响实际上在可能五六年前就已经有这个血细了那最近这一波的话我觉得可能会影响更大一些国产替代这个当中对于模拟芯片来说也是一个机会所以这个事情其实已经在业内应该做了四五年了那对于我们素民的话我们主要是在做工业和汽车这一块

那我想如果是做国产基带的话第一个还是说产品一定要可靠所以我们不是想做低端市场的就是要做高端的其实我们想做的还是要做中高端的这个才是说企业能够长久的发展下去了但是当然不同的企业它的发展基带不一样所以对我们来说这个打法就是说一是汽车这边的话

我们还是说服务我们国内的一些头部的一些客户抓住这些头部的客户不过汽车厂商和一些汽车零配件 TL1 的这个客户跟他们配合在一起然后来推进我们彩品的替代因为在实际上对车规的彩品来说它这个印证的周期还是比较长的所以要经过他们前期代摆测试整机上车所以我们还是跟我们头部的一些客户相配合

那工业这一块呢相对来说计划周期不是那么的长有很多客户其实也愿意来做这个国产替代因为考虑到刚才提到的一些地业政治的这个因素所以在工业领域的话像树林半导体的话我们还是提供一些比较专业的一些材品组合来支持到我们的客户可以看到我们的这个材品还是相对来说

集中在某一个领域比如说我们有门级启动器马达启动包括电源然后信号一接口所以这样一个组合的话来辅导我们客户给他们一个系统的解决方案主要是来做这样的一个事情音频听得一知半解专业术语到底怎么写关注公众号芯片揭秘大咖谈新文章已经上线配合音频使用效果更佳有问题也可在评论区和我们互动留言我们请产业大咖为你解答

对所以说你们有了一个相对一揽子的工程可能对别人来说是一个很好的一个用途而不是简单的剃一颗带对所以在这么一个应用领域里面我们是提供一揽子的这么一个计划我听您刚刚强调其实车是你们很重要的一个市场那也想请朱总跟我们聊聊

你们怎么保证这个车的产品的质量良率可靠性啊能有那样的一个交付给车的一个标准因为我们都知道其实这是一个工程化的问题但工程化在一定非常量大的时候它难免会出一些这个质量不合格的袋子你怎么来保证你的下位客户敢去用你的芯片就这块你们有什么独门的法宝没

实际上上车的话对于器件的要求是非常高的第一是说你满足最基本的 ACQ100 的认证这是最基本的或者说一个上车的对器件来说一个生死线另外就是对我们来说器件的质量它实际上是从设计身材测试包括后面的验证交付是一直

一整个环节的那么在设计阶段其实像我们对车规的话我们是要覆盖全温度范围的另外就是所有的 corner 上面就是说我们都要能够买出我们的性能指标另外在设计的时候也考虑各种的失效模式怎么来检测它怎么能够它发生了我能够来避免到我的别的一些电路性能那这是在设计方面的

那么另外在制造生产这一块呢我们是尽量的说用成熟的工艺新的工艺的话对我们来说有把握不大的话我们尽量在车上尽量少用就是在晶圆这一块那在测试这一块呢一是刚才讲的我们各种的这个认证 ACQ100 啊这些认证啊都是要做另外就在生产测试的话我们真正做到三温测试

就是低温长温高温甚至我们还要做 CP 来保证我们就是说在制造当中发生的一些缺陷的芯片能够把它挑选出来

那另外在交付完客户那边我们会跟着他们来做这些验证工作的那另外我们还有一个质量团队质量就是我们说是车规的一个密切就是车上的任何的东西你发生了小的瑕疵都有很大的问题所以我们质量的话一开始从设计就开始介入就是我们怎么来把这些问题找出来以后怎么能够进行归档迭代啊

所以实际上刚才讲的就是对于车规芯片的话还是对于一个企业就是中等能力的考验或者一个提升你们现在的芯片要过的车规是 class 的计计呢比如说 ABCD 我们现在的话一般我们就在车里面的话叫 grade 1 就是它是靠那个温度比如说是-40 度到极寒的温度下对对对不要失效对对对就您刚才就提的一点特别好就是说其实我们以前也会

发现有些客户反映说这个芯片在常温下面没问题那可能到低温的时候它就有问题了所以这就是为什么比如说需要抽规的产品在覆盖低温高温都要来进行测试所以我刚才讲的就是实际上抽规芯片它是对一个企业的技术能力 产业力能力和协同能力这样一个考验

担不担心进了汽车市场之后索赔的压力太大这个我觉得应该还是不用太担心因为实际上我们其实出货很多的这个七种芯片一是在公规市场里面已经验证过这些 IP 所以有大量的这个数据来证明说我们这些芯片是可靠的另外我刚才讲了我们

我们这些测试也好身材也好包括后续的这些质量服务都能够全部的跟进所以能够保证我们不会出很大的问题因为其实在芯片应用当中出一些小的失效其实都是正常因为大家都在追求完美新策略做到 0CPM 实际上这是一个很难很难的一个事情但是我们尽量的往这方面靠近

好的我们还有一个环节叫国后我们图因为芯片揭秘也是一个鼓励国产这个国朝芯片发展的一个平台然后所以想问问朱总你们有没有哪一款产品今天想在我们平台上对外宣传一下但是我的要求是一定要非常简洁的讲出你这款产品的竞争力和卖点对实际上我们在 701 之前呢推了很多的这个七种芯片然后在空调啊 PTC 啊

总机变器里面最近我们也在布局智能座舱这一块所以我们前面推出了一块叫 SILM94112 的这么一个产品它是一个 12 通道集成了 MOS 管在里面然后每个通道都能够提供 EANPAY 这样的电流主要应用在汽车的一些比如说加热 风门 空调挡板这样的一些应用场景

另外这颗产品呢可以直接通过 SPI 来控制每一个通道这也是小型化了对 这也是小型化了你外围不需要很多这个器件直接 MCU 一个接口就把所有的这个配置都搞定了就是功率芯片也都集成进去了对 效果也会比较好另外它还集成了很多的这个检测保护比如说

负载低延短路了或者开路了这些呢我们这个芯片里面都能够检测得到那这款芯片是相当于是一个新产品还是说我们是替代某一款国外的这个料现在这个产品的话之前应该是像英飞灵它有这样的这个产品所以我们是做了一个这样我们叫 Pin2Pin 的

这么一个产品但是在某些性能上面比如说公号啊 PWM 的调节上面我们做了一些优化根据我们的客户的反馈那性价比应该更好对对对这个应该必须的好的好的我们栏目也有很多汽车行业的朋友在听所以如果要找这颗料我们来推荐一下最后还有一个问题啊就是请朱总聊聊以后的这个

25 年和 26 年你觉得这个市场趋势的变化会怎样然后什么样的市场可能会迎来大家更加的一个机会点吧给我们做一下展望 25 年的话其实我们看到的一个是刚才讲到的汽车因为随着新能源汽车的发展之前我们讲地动化

那现在讲那个智能化所以这个地方呢就应该有很多的这个机会包括我们说智能化以后座椅的这个加热啊调节啊车上的很多都变成了这个定气化自动化以后有很多这个模拟芯片这个机会这是一个方面

另外一个我们再看就是说 AI 这一块随着 AI 爆发的话有很多的应用会出来这个地方包括了 AI 的服务器服务器上面有很多的产品的机会另外是什么落实到智能终端这一个上面去这个地方可能在 AI 逐步的应用落实以后会有很多的机会出来

那这个是你们现在比较关注的对对对我们也在开这一块上面的一些新的这个趋势或产品我还是非常期待的因为一旦有了新的技术革新可能产品功能体验就是完全不一样对对对又有机会买新东西了所以说这个现在各种智联的产品都要靠我们芯片工程师的日积一日的信仰去开发

还蛮有意思的一个方向这个智能世界可以带来很多以前我们想象不到的这个机会就我们可能十几年前都想象不到现在带着个手机就能出门了啥都不用干对吧那现在后面我想有更多这个想象力空间的这个技术和材品会出来

好的谢谢朱总监做客我们芯片揭秘也祝您和树名公司发展的越来越好谢谢谢谢也谢谢芯片揭秘我是上海树名半导体的朱志杰我在芯片揭秘等着你芯片揭秘汇聚精英智慧打造科技人专属发声平台抛析产业热点揭秘行业趋势我是主播幻石我在芯片揭秘等着你