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260: CPUs Have Been Juicing for Too Long
2024/11/10
Brad & Will Made a Tech Pod.
(
(两位发言人)
Host: 本期节目讨论了AMD和英特尔最新发布的CPU产品线，包括AMD Ryzen 9000系列和英特尔酷睿超频版S系列2。两者都采用了异构设计，将CPU的不同部分分配到不同的芯片上，以提高性能和能效。AMD Ryzen 9 7900X3D凭借其3D缓存技术在游戏性能方面表现出色，而英特尔酷睿超频版S系列2则在多线程工作负载方面表现突出。此外，节目还讨论了Windows更新对CPU性能的影响，以及新的CU DIMM内存标准。
Guest: AMD Ryzen 9000系列CPU初期存在测试方法问题，导致基准测试结果低于预期。Windows 23H2和24H2更新改变了分支预测机制，这会对AMD Ryzen 5000系列CPU的性能产生显著影响。AMD将单芯片CPU的TDP限制在65瓦，提高了能效。Ryzen 5是自Ryzen以来第一个从头开始设计的全新架构。双CCD设计中，跨芯片通信速度慢于芯片内通信速度，这会影响多线程应用程序的性能。Windows操作系统对异构CPU架构的支持还不完善。AMD AM5插槽将至少支持到2027年。新的芯片组支持更快的内存，最高可达6400MT/s。Ryzen 9 7900X3D在游戏性能方面表现出色，但3D缓存技术对游戏性能的提升取决于游戏类型和游戏引擎。英特尔酷睿超频版S系列2跳过了100系列命名，原因尚不明确。Arrow Lake是英特尔首款全部由台积电代工的顶级桌面CPU，采用了3D封装技术。英特尔和AMD在CPU芯片设计上存在差异，英特尔目前所有CPU核心仍在单个芯片上，而AMD则将CPU核心分布在多个芯片上。Arrow Lake的E核心比之前的E核心性能显著提升，但其功能和缓存配置与P核心不同。Arrow Lake不再使用超线程技术，集成的Xe显卡性能有所提升，但仍无法与独立显卡竞争。集成的NPU性能有限，不足以支持Copilot等功能。英特尔采用了新的LGA 1851插槽。英特尔Arrow Lake系列CPU在多线程工作负载中的表现出色，但在游戏性能方面表现平平。英特尔Arrow Lake系列CPU的空闲功耗比AMD Ryzen 9000系列CPU低得多。Arrow Lake的内存控制器位于独立的芯片上，这可能是导致其游戏性能较低的原因之一。英特尔承认Arrow Lake系列CPU的性能低于预期，并表示正在与厂商合作解决BIOS和操作系统方面的问题。新的芯片组支持CU DIMM内存标准。DDR5内存的稳定性在7200MT/s时表现不佳，CU DIMM标准的出现是为了解决这个问题。
Deep Dive
The episode discusses the latest advancements in CPU design, focusing on AMD's Zen 5 and Intel's Arrow Lake architectures. It explains the concept of disaggregated CPUs and how they differ from traditional monolithic designs.
- Disaggregated CPUs use multiple smaller chips connected together, allowing for different manufacturing processes and increased core counts.
- Intel's Arrow Lake uses TSMC's N3 process for its chiplets, marking a significant shift from Intel's traditional in-house fabrication.
- AMD's Zen 5 continues the trend of disaggregated designs, improving upon previous generations with better performance and efficiency.
Shownotes Transcript