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cover of episode 投資機加酒 EP34 | 台積電搶攻面板級扇出型封裝 半導體三強角逐新戰場 群創可望創新高?FOPLP受惠股還有誰?| #劉烱德

投資機加酒 EP34 | 台積電搶攻面板級扇出型封裝 半導體三強角逐新戰場 群創可望創新高?FOPLP受惠股還有誰?| #劉烱德

2024/6/27
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財富履行團

Shownotes Transcript

最近市場傳出,台積電將要進軍面板級扇出型封裝,相關概念股有誰可以留意?這集節目都將為你解答!!

🎤主持:#品樺) 🎤來賓:分析師 #劉烱德)

節目導讀: 00:00) 精彩預告 00:13) 開場 01:12) 獨霸CoWoS還不夠 台積電再攻面板級扇出型封裝 02:59) 晶圓級封裝面臨極限 FOPLP未來將會取代CoWoS? 04:49) 跨足先進封裝量產元年 群創能靠FOPLP一舉翻身? 10:15) 低基期設備廠迎來高爆發力 FOPLP受惠股一次看!

#CoWoS) #台積電)#三星)#Intel)#先進封裝) #面板級扇出型封裝)#FOPLP)#群創) #東捷)#友威科)#鈦昇)#財富履行團)

⏰每週四 晚上七點線上首播 ※本節目內容僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。 華冠證券投資顧問股份有限公司 100台北市中正區忠孝東路二段100號6樓之2 華冠投顧 111金管投顧新字第015號

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