今天解读的这份是摩根士丹利2024年8月2日（Morgan Stanley）发布的关于亚太地区半导体行业的研究报告，主要内容包括：

讨论了近期行业内的一些关注点，特别是关于NVIDIA的Blackwell芯片的生产问题和潜在的延迟。报告提到，尽管存在一些设计和生产问题，但预计这些问题可以通过软件系统解决，并且TSMC（台积电）将能够在2024年第四季度通过增加努力来弥补生产进度。

关于英伟达

NVIDIA作为全球领先的图形处理单元（GPU）制造商，其新一代Blackwell芯片备受关注。近日发布的研报详细介绍了Blackwell芯片的生产进展、台积电的CoWoS产能利用情况，以及新产品B200A的详细信息。本文将深入解读这些内容，并探讨其对NVIDIA和整个行业的影响。

Blackwell生产进展

NVIDIA的Blackwell芯片生产已经在2024年第二季度末正式开始。这一系列芯片采用了先进的制造工艺，以进一步提升性能和效率。然而，为了确保产品的稳定性，NVIDIA正在进行一些光掩膜的重新设计。这一过程通常被称为“re-spin”，旨在修正生产中的微小错误或改进设计。

预计重新设计的Blackwell芯片将在2024年第四季度进入大规模生产阶段，由台积电负责制造。虽然生产过程中的中断预计为两周，但台积电计划在第四季度赶上进度，确保不会影响整体产量。这一生产安排显示出NVIDIA在面对生产挑战时的灵活应对能力，以及台积电作为其主要供应商的关键角色。

台积电的CoWoS产能利用

台积电的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技术是实现高效芯片封装的关键。根据研报，台积电的CoWoS-L产能在2024年预计会中断两周，影响大约1万至1.5万片晶圆的生产。然而，为了应对强劲的市场需求，台积电可能会临时将部分闲置的CoWoS-L产能用于生产H100芯片。

这一临时调整表明台积电在产能利用方面具有高度的灵活性和适应性。尽管存在短暂的中断，预计2024年台积电的CoWoS收入不会受到显著影响。这也反映出AI GPU市场的巨大需求和投资热情，使得生产线能够迅速恢复并满足市场需求。

B200A产品详情

NVIDIA的新产品B200A是一款设计独特的芯片系统，专为那些无法负担更高端的NVL36机架的客户设计。B200A由一个GPU（B102）和四个HBM组成，功耗与HGX H200相似（约700W），但性能提升了约40%。这使得B200A成为一个具有高性价比的解决方案，适用于广泛的应用场景。

预计B200A芯片将在2024年第四季度通过台积电的CoWoS-S技术完成生产，系统输出则预计在2025年第一季度。这一时间安排显示出NVIDIA在新产品开发和市场推广方面的精准规划。

对供应链和收入的影响

尽管B200产品的推出受到系统和散热问题的影响而略有延迟，但总体市场对AI GPU的需求依然强劲。NVIDIA预计在2024年10月正式推出B200产品，而市场需求和投资的稳定性确保了NVIDIA能够按计划推进其产品线的发展。

这一强劲的市场需求和稳定的投资环境为NVIDIA的未来增长提供了坚实基础。尽管生产过程中面临一些挑战，但通过与台积电的紧密合作，NVIDIA能够灵活调整生产计划，确保供应链的稳定和产品的及时交付。

结论

综上所述，NVIDIA的Blackwell芯片生产进展、台积电的CoWoS产能利用，以及新产品B200A的详细信息，都显示出公司在应对市场需求和生产挑战方面的卓越能力。随着新产品的推出和市场需求的持续增长，NVIDIA有望在未来继续引领行业发展。台积电作为其关键供应商，也将在这一过程中发挥重要作用。

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摩根士丹利研报对NVIDIA芯片大揭秘，台积电如何助力？ 05:23 Share

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摩根士丹利研报对NVIDIA芯片大揭秘，台积电如何助力？