晶华微电子选择在科创板上市是因为抓住了国家政策的支持,并在一个较好的时间点进行了IPO,成功成为一家公众公司。
晶华微电子的产品主要覆盖医疗健康类SoC芯片、公控仪表类、智能感知类,以及正在扩展的锂电池管理类和模拟信号链类产品。
晶华微电子不仅设计产品,还为客户提供开发板、测试、试产量产调试及售后的一站式全套服务,类似于交钥匙工程。
晶华微电子在医疗健康类芯片领域的优势包括高精度、低功耗、高集成度,以及在家庭医疗和中小型设备中的国产替代方面表现较好。
大型医疗设备的国产替代进展较慢主要是因为技术指标上与国外厂商仍有差距,且医院对大型设备的更换较为谨慎,担心供应链被卡脖子。
晶华微电子的信号调理芯片具有高集成度,提供电压或电流激励,进行信号调理和矫正处理,并集成了MCU,客户可以根据需求编程。
晶华微电子目前没有考虑采用Chiplet技术,因为其应用场景偏向大算力和复杂计算,而晶华微电子目前的应用场景较少涉及这些需求。
晶华微电子的封装和测试是委外进行的,但公司会提供测试方案和封装图纸等,并收集相关数据。
李健博士建议学生要不断学习,跟上行业变化,做好长期积累经验的准备,因为这个行业是资金和知识密集型的,变化快且需要持续学习。