纵观美国60年芯片历程，一路上从被超越再到超越，直到现在引领全球集成电路行业的发展。路漫漫其修远兮，这里面有技术的创新，也有模式的探索。60年的行业积累，美国集成电路行业的经验与发展路径，是历史实践的产物。全历程两个三十年：前三十年全是IDM模式，到后三十年的垂直分工。事实证明IDM与垂直分工商业模式的融合模式是推动产业良性发展的重要结合。但新时代下新问题也会随之而来。在现有资源达到饱和的情况下（如代工场），这两种模式并不能解决创新公司、小公司的创新问题，新的模式需要出现。本期重点内容：

1. 美国集成电路前30年和后30年，集成电路的模式

2. 为什么集成电路模式在发展中为什么会产生分化？

3. 代工模式给产品公司带来的机会和优势

4. 目前小的芯片创业公司存在的困难在哪里？

5. 根据借鉴经验，国内创新公司如何发展起来？该有怎样的新模式？

【栏目简介】
本栏目由艾新学院院长谢志峰博士，茄子烩特聘顾问陈大明、艾新教育和喜马拉雅联合制作，带我们一起领略集成电路产业激荡的六十年，揭秘芯片背后的故事。在这里你将听到一次关于芯片的普及课程；一个实践探讨，为转型升级中的中国提供新行业视野；一段行业历史，从中窥见未来“中国芯”的发展趋势。
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芯片揭秘 | 第27期：纵观美国60年芯片历程，IDM与Fabless的融合模式是实践的产物 12:08 Share

芯片揭秘出品：大咖谈芯

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芯片揭秘 | 第27期：纵观美国60年芯片历程，IDM与Fabless的融合模式是实践的产物