Ep.72 PayFi(支付金融)：重塑支付与融资的六层技术堆栈(下)
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*没有听上期的朋友们请麻烦先移步《Ep.67 PayFi(支付金融)：当每年*1万亿美元遇上区块链，全球汇款的游戏规则正在被改写》

PayFi技术栈 PayFi是一个六层技术堆栈，最初由Huma Finance提出 灵感来自互联网早期的OSI模型，旨在为支付融资建立开放、模块化的网络架构 主要技术层 交易层：基石层确保高吞吐量、低交易成本和快速结算 Solana：每秒处理65,000笔交易，单笔交易费$0.0024至$0.048 Stellar：专为全球支付优化，5秒内处理支付，平均费用0.00005美元 货币层：主要建立在USDC之上，部分使用PYUSD和USDP 2024年稳定币市值增长57%，达2040亿美元 USDC占转账量的55%，适合作为PayFi基础设施的货币层 托管层：处理数字资产的安全存储和管理 Fireblocks、Cobo和Copper提供机构级托管解决方案 合规层：确保监管合规，特别是反洗钱实践 Chainalysis、Elliptic和TRM Labs提供先进的AML解决方案 PolyFlow提供专为PayFi定制的创新合规基础设施 融资层：连接资金供给和需求的协议 Huma Finance作为领先的去中心化借贷基础设施协议 支持10%到20%的高回报率，吸引流动性提供者 应用层：使终端用户能够与PayFi解决方案互动 Arf：全球流动性平台，为跨境支付提供短期融资解决方案 Rain：数字资产支持的信用卡平台 Felix：与Bitso合作的基于WhatsApp的汇款平台 PayFi的未来展望 T+0结算：改变跨境交易，实现当日资金结算 市场教育：提高对PayFi独特用例的认识 监管发展：适应各司法管辖区的监管变化，特别是稳定币法规 PayFi代表了支付融资的变革性方法，解决传统系统的低效问题，同时实现全新的用例。随着采用的增长，PayFi有望在2025年扩大其影响力，为全球提供可扩展、高效的金融解决方案。 关键词：PayFi、六层技术堆栈、区块链、Solana、Stellar、稳定币、USDC、T+0结算、跨境支付、去中心化金融、Huma Finance、开放系统互连(OSI)模型、流动性、数字资产、合规、Arf、Rain、Felix、应用层、融资层、托管层 06:15 Payfi六层技术栈的缘由 08:28 最底层 - 交易层 (Solana Pay和Stellar支付分发平台) 11:24 Solana Pay的愿景 26:10 Stellar的技术架构分析 32:07 第二层 - 货币层 36:52 Portal - 钱包、稳定币和web3界面基建提供商 39:18 Perena - Solana区块链上的稳定币基础设施提供商 41:09 第三层 - 托管层 43:03 第四层 - 合规层 45:23 Polyflow - 一个设计用于实现使用加密货币直接购买商品和服务的基础设施层 49:09 第五层 - 融资层 54:06 第六层 - 应用层 55:44 Fonbnk - 全球市场平台，允许用户将手机话费转换为数字货币 56:51 Reap - 为企业提供一套简化支付、费用管理和现金流运营的工具 58:26 结语 主播： Vivienne (Twitter: @Vivienne_smile) Zhiyang (Twitter @zhiyangxyz) Twitter：@0x_cryptoria 微信公众号：Cryptoria加密投研 免责声明: 所有观点纯属主播个人意见仅供分享，不构成任何投资建议。加密货币投资风险巨大，在做出任何投资决定前，请先做好充分调查并咨询相关专业人士。